石磊，通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）的新一代领头人，十四届全国人大代表。

提及国内集成电路封装测试业的领军企业、江苏半导体行业的龙头民企通富微电，业界更为熟悉的是石明达——企业的开创者，现任董事长，中国半导体行业协会副理事长、国务院特殊津贴获得者。1972年出生的石磊，36岁接棒总经理，在父亲石明达的支持下，带领通富微电坚持走自主创新之路，可谓是名副其实的“创二代”。

通富微电成立于1997年10月，是目前国内规模最大、产品种类最多、技术最先进的集成电路封装测试企业之一，2007年即已在深圳证交所上市。该公司迄今拥有年封装测试400多亿块集成电路的生产能力，多次跻身中国电子信息百强企业，赢得专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”，在海内外市场都具有很强的竞争力，许多半导体细分行业的龙头企业均是其客户。

石磊继承管理运营的，无疑是一家有着雄厚实力的创新型民营企业，但其所处的行业当前正面临着严峻的生存环境，竞争更加激烈，“再一次”成功的门槛也更高。

记者：作为“创二代”，您的职业经历伴随了通富微电怎样的一段发展历程？

石磊：我1997年大学毕业，先是从事外贸工作，后在父亲的要求下前往深圳、上海等改革开放的前沿城市，开始自己跑业务，锻炼在市场中的反应和应变能力。2003年回到南通，进入集团旗下的南通华达微电子集团股份有限公司，我从副总经理、总经理、董事，一直做到董事长。

2008年底，我才正式进入通富微电子股份有限公司工作，担任总经理。当时的通富微电刚刚上市，在国内已是一流企业，但放眼国际，产品仍处于中低端。公司迈入第二个十年发展阶段，到底要不要转型？当时我反复思考。恰逢2009年国家实施科技重大专项计划，通富微电把握住了这个难得的机遇，紧跟国家步伐，顺势而为，走出了自己的创新发展之路。如今回想，这一次升级之路，就和父亲当年主持晶体管厂改革时一样，“千磨万击还坚劲”，在巨大压力下实现了突破。追随父辈的足迹，厚积薄发，通富微电一定能够走得更远。

记者：封装测试是我国在集成电路产业链上最具优势的环节，国内封测行业新的增长点何在？

石磊：在国家创新驱动战略引领下，我国集成电路产业得到前所未有的快速发展，2021年总产值已突破万亿元，为我国人工智能、汽车电子、物联网、大数据、云计算等前沿高端产业提供了关键的基础构件，为我国高质量发展增添了重要动能。封装测试是我国集成电路产业在全球最具竞争力的部分，全球市场占比达到20%以上，工艺技术“跟跑”“并跑”国际先进水平，三家国内龙头企业均跻身全球封测行业前十强。但我国封测企业产品线仍偏中低端，全球主要半导体企业都在全力投资先进封测，国内企业也必须加大对最先进技术的投资力度，缩小与之差距。

当前我国集成电路产业的技术创新与自立自强尤为紧迫，既要“补短板”，也要“锻长板”。封装测试是集成电路产业链三大环节之一，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，对于引领和促进我国集成电路产业高质量发展具有重大战略意义。我坚信，通过加快对先进封测技术的战略布局与开发应用，激发领军企业的创新潜能，必将推动我国集成电路封测业新一轮的升级。

记者：近三年，在全球集成电路市场复杂动荡的背景下，通富微电的最新发展趋势如何？在国内国际双循环的新市场格局下，对照“进入全球集成电路封测业十强”的目标，企业的最大竞争优势何在？

石磊：新冠疫情给全球经济带来的挑战正逐步消退，但是近几年国际局势不明，集成电路市场形势复杂多变，竞争已经不完全是传统的技术、质量和管理比拼，还夹杂政治等其他因素的困扰。2022年二季度开始，全球集成电路市场整体减速。“消费降级”预计将成为产业需要面对的主要问题。

虽然海内外市场不确定性因素增多，但在国家产业政策的支持下，2020年以来，通富微电按照“国际化、多元化、高端化”的既定战略，持续迈上新台阶。公司目前已拥有海内外七大生产基地，资产总值超300亿元、员工超2万人，成为国内行业第二、全球行业第四的本土跨国企业。近几年，通富微电面向一系列国内战略需求，率先布局处理器、存储器、显示驱动、新能源、汽车电子等集成电路封测产品线，年加工各类芯片400多亿颗，预计营收将超210亿元。

通富微电迅速发展的最重要因素是持续不断加大研发投入，在竞争激烈的市场环境中生存壮大。通富微电建有国家企业技术中心。近10年来，公司年研发投入占比为6%-8%，累计研发投入超过100亿元。公司以实力雄厚的人才团队为支撑，成功开发了二十多个系列封测新技术，申请专利1334项，授权专利684项。通富微电在CPU、GPU服务器领域已立足7nm、进阶5nm。Fan-out技术达到国际先进水平，实现量产。在高性能计算、汽车电子、显示驱动、新能源等领域国际领先，在5G通信、存储器等领域国内领先。

其次是坚持国际化战略。海内外市场客户兼备是通富微电的优势，能够迅速适应国内国际双循环机制的建立，从以国际客户为主的格局逐步转变为国际国内并重。

再就是具有差异化竞争优势。通富微电的产品线丰富，产品门类齐全，高低端兼备，资源调节方便，具备很强的韧性；拥有最具特色的高性能计算芯片封装、国内首屈一指的大功率器件能力，前者的技术成果曾获2021年国家科技进步一等奖。面向国产替代的趋势，公司有着较为充分的技术储备；面对国内新能源汽车、物联网和人工智能、元宇宙的最新发展趋势，将集中发力，力求获得突破。

记者：作为一家创新型民企当家人，对今年全国两会上习近平总书记关于民营经济和民企的期待，如何看，如何想？置身于当前我国增速最快的半导体赛道，通富微电有怎样的最新目标，将通过什么样的创新路径来实现？

石磊：国家的殷切期盼，是通富微电产业报国、创新创造的强大动力。一个有社会责任感的企业，在产业发展上一定要紧跟国家产业发展的战略要求。我的理想就是和我国的同行们打一场集成电路产业的翻身仗。通富微电的一系列先进封测技术已具有世界一流的水平，为我国集成电路产业振兴发挥了重要作用，未来还将加快赶超世界最先进水平。

2014年初，我曾许下三年翻一番、六年翻两番、十年增十倍的“通富梦”，这一目标已提前实现。“通富4.0”的新目标是：力争到2025年成为产值“双千亿”——产值千亿、市值千亿——国际化集团公司，成为全球头部封测企业。为此，通富微电将继续加大先进封测技术的研发与投入，强化产业链协同创新。通往“通富4.0”的第一个“路标”，是成为国内封测业人均效率、人均效益“双冠军”。