10月25日，以“智赋新动能 共建‘芯’生态”为主题的第三代半导体产业合作大会在盐城市盐都区落幕，这场汇聚学术专家、企业大咖与政策力量的盛会，不仅勾勒出一座城市的产业雄心，更折射出我国第三代半导体产业从“技术突破”向“生态协同”迈进的深层逻辑。

盐都的底气，藏在产业链的“硬实力”里。作为盐城重点培育的成长型未来产业，当地已聚集富乐华、康佳芯云等龙头企业，在功率半导体基板材料、小间距LED封装等领域实现全球领先——这份成绩单，既是企业深耕技术的结果，更是地方锚定“芯”赛道、提前布局的必然。

产业的突破，离不开“政产学研”的同频共振。此次大会上，中国科学院半导体研究所明确提出“深化合作、加速成果转化”的意愿，省工信厅表态将从关键核心技术攻关、创新载体建设等方面持续发力，再加上北京航空航天大学曹晋滨、福州大学郭太良等专家的前沿分享，形成了“政府搭台、企业出题、科研解题”的良性互动。尤其值得关注的是4项行业标准的发布，从氮化铝抛光片测试到GaN功率器件可靠性试验，这些标准的落地填补了领域空白，更让“创新”不再是孤立的技术突破，而是可复制、可推广的产业共识——这正是第三代半导体从“单点突破”走向“集群发展”的关键一步。

盐都的探索，更像是一份产业发展的“未来答卷”。大会期间，嘉宾们走进联超光电、盐城半导体集成技术研究院，在车间与实验室的交流中，“功率电子突围”“光电应用升级”的讨论直击产业痛点；产业招商推介与创新创业大赛颁奖同步推进，既引“外力”又育“内生”，彰显出“不求所有、但求所用”的开放思维。当前，新能源汽车与人工智能正迎来爆发期，盐都依托衬底、外延、封装、应用的全产业链优势，试图打造的不仅是“全省新高地”，更是“生态样板间”——在这里，技术、资本、人才不再是零散的要素，而是拧成一股绳的“芯动力”。