总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目日前开工，为我省服务全国构建新发展格局、加快打造重要的产业科技创新高地注入强劲“芯”动能。

今年全国两会期间，无锡市市长赵建军提出无锡建设国家集成电路产业链协同创新示范区的建议。半年来，无锡从国家急迫需要和长远需求出发，构筑从设计、制造、封测到材料、设备的集成电路全产业链优势。1-5月，在多重挑战叠加下，集成电路全产业链规模突破850亿元，同比增长9.8%。

无锡市委书记杜小刚说：“作为国内集成电路产业发源地和主要生产基地之一，无锡将进一步集中力量、集聚资源、集成政策，推动全市集成电路产业在科技创新上取得新突破、在强链补链延链上展现新作为，坚决打赢这场事关全局、决定未来的攻坚战。”

项目为王夯实产业根基

2017年，华虹集团走出上海、布局全国的首个芯片制造业项目落地无锡，一期项目从桩基到投产，用时仅17个月，创下同类项目建设投产最快纪录；此次开工的二期计划新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺芯片生产线，依托华虹全球领先的特色工艺技术，在车规级芯片等相关领域开展深入布局。

“重仓”无锡，是华虹的发展战略，也是众多集成电路龙头企业的选择。国际存储器芯片巨头SK海力士，深耕无锡十七载，在这里建成全球顶尖半导体产业的第一生产基地，并逐步实现总部化、基地化、多元化发展；今年6月，总投资100亿元的长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房如期封顶，标志着这个国内集成电路封测和芯片制造领域生产技术水平最高、单体投资规模最大的智能制造项目正式进入投产倒计时。

龙头企业、重大项目纷纷加持，进一步巩固和提升了无锡集成电路产业的领先优势。作为无锡最具优势、最有特色、最富活力的地标产业，无锡集成电路产业规模占全省1/2、全国1/8，建立了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的完整产业链，集聚包括14家上市企业和17家国家级专精特新“小巨人”企业在内的产业链企业超400家。2022年，无锡集成电路规上企业实现产值2091.5亿元。

在今年上半年无锡重大项目开工目录里，集成电路项目现身多个板块：新吴区与国内第一大晶圆及芯片测试企业携手合作，江阴以昕感科技项目贯通上下游产业链，锡山区拉普拉斯半导体高端装备制造项目剑指高端市场……目前，无锡手握华虹制造、中环领先二期、长电微电子微系统制造、盛合晶微三维多芯片封装等一批新建在建项目，总投资超过1300亿元。随着一个个新项目落地实施，未来新势力正在强势崛起。

创新为要抢占未来先机

“芯粒”——当下全球半导体行业的最热词，最近在无锡集成电路产业圈频频出现。

位于无锡华进半导体的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心，围绕“芯粒”的科研攻关正在紧锣密鼓推进。在锡几大行业巨头也纷纷发力，在封装测试等优势领域加紧布局“芯粒”技术。去年底在无锡举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，国内首个原生“芯粒”标准《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式发布，被业内公认对于我国突破工艺制程不足、全面提升产业发展水平具有重要意义。

“当前，全球集成电路产业链正在加速重构，对无锡来说，既是挑战，也是机遇。”中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，无锡集成电路产业基础坚实、发展迅猛，要通过打造新型创新载体集聚创新资源，利用产业整体优势突破“卡脖子”环节，抢占关键核心技术和先导产业制高点。

面对新形势新任务，无锡在充分发挥全产业链优势和封装测试、特色工艺等比较优势的基础上，与先进研发机构以及重点企业、院校合作，全力打造以国家先进封测制造业创新中心和技术创新中心为核心的国家级“双中心”协同发展格局，为关键技术突破持续提供创新原动力。

无锡市工业和信息化局相关负责人介绍，直面集成电路设计、材料、装备等短板弱项，无锡将聚焦信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链“两圈两链”关键领域，探索以“产业集群+特色园区”“制造能力+产品生态”“协同创新+关键突破”为路径开展强链补链延链造链，全面提升产业发展水平，加快建设国家集成电路产业链协同创新示范区。

生态为先激活发展动能

6月6日，无锡发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。这是继2016年首次发布专项政策之后，无锡集成电路政策的第三次迭代，36条新政全面支持产业壮大、企业创新、项目建设、人才引育、产业协同和环境提优，增至3亿元的专项扶持资金更是刷新当地“最高”数字，显示出无锡对集成电路产业发展的雄心。

“集成电路产业发展的方向和重点出现重大变化，企业急需相应的配套政策支持。”业内专家表示，对于集成电路产业链上企业而言，每次市场周期变化都是一次严峻的筛选过程，真金白银的政府扶持对强化企业发展信心是莫大的支撑。

作为一个长发展周期产业，集成电路产业的突破既需要高投入、高奖补激励，也需要“无难事，悉心办”细水长流的服务。今年以来，无锡各地以“敢干”“敢为”之姿，持续做强做优政府服务、金融赋能和人才支撑，为产业高质量发展构建良好生态。

4月11日，锡山区集成电路装备产业园融驿站揭牌，推出“1+18+N”政务服务新体系，通过线上线下联动模式，推动审批服务简约快办、惠企政策精准易享；5月20日，总规模1亿元的江阴集成电路创业投资基金成立，重点投向在孵和拟引进的优质项目；6月6日，东南大学集成电路学院正式成立，其独立建制的学院主体落户无锡，集院地之力共筑人才培养“蓄水池”、共攀前沿科技“制高点”、共建产业发展“策源地”；6月15日，无锡市集成电路“芯链”党建联盟成立一周年，党建联盟助力产业链供应链高效对接，促进各主体做优做强，引领产业“加速跑”……

太湖之滨，“芯”潮澎湃，无锡国家集成电路产业链协同创新示范区未来可期。