世界半导体大会是半导体领域国际国内人才、技术、资源交流的盛会。7月20日，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京召开。大会采用“3+N+1”的举办模式，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动，以及1场专业展览。

作为中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，南京已连续5年举办世界半导体大会。本次大会以“芯纽带 新未来”为主题，汇聚了半导体领域众多专家、学者、行业领军人物，共同探讨行业的发展趋势、研判产业机遇，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台。

“江北新区是全国第13个、江苏省唯一国家级新区，也是中国江苏自贸试验区南京片区所在地，拥有着产业发展的‘强动能’，形成了特色鲜明、链条完备的‘3+3+X’现代产业体系。”南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌发表了《共话“芯纽带”，共谋“新未来”》的主题演讲，介绍了江北新区产业最新情况。他表示，江北新区后续将重点打造三大产业基地，持续强化四大产业支撑，加快培育五大产业集群。诚挚欢迎企业家、专家等来江北考察，投资兴业。

开幕式现场，长三角集成电路融合创新发展产业联盟发布了《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。《宣言》将立足南京，聚焦长三角一体化发展，旨在加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。江苏省半导体行业协会秘书长秦舒说，长三角地区是我们国家经济最发达，并且是半导体行业最先进的地区，长三角地区半导体行业的产值占到全国的60%。所以这次发表的宣言也是提振长三角地区对集成电路的信心，提升国产自主的发展方向。

此外，大会还首次发布了《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》，公布了“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动结果。现场，中国IC独角兽联盟揭牌。

产业发展，人才是关键。在高峰论坛上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南围绕《发展数据存储产业，掌握竞争主动权》进行分享；国际欧亚科学院院士、清华大学微电子学院院长魏少军就《自立自强推动半导体产业再全球化》提出看法；复旦大学微电子学院院长张卫针对《产教融合培养集成电路高层次人才》建言献策。

除了学术专家现场“授课”，还有多位业界头部企业代表，以自己的实践经历，与大家共享半导体行业发展的“真经”。其中，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民带来了《根深才能叶茂，拥抱智能世界“芯”机遇》；高通全球副总裁孙刚分享《5G+AI激发行业创新活力》；台积电（中国）有限公司总经理罗镇球讲述《全球半导体产业观望》……

在各项研讨互动进行的同时，大会还同期举办了大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区。展览云集了长晶科技、华天科技、盛美半导体、鑫华半导体、华为、腾讯云、赛美特、科华数据、芯华章等300多家重点企业。这些企业现场展示了半导体行业先进的技术、高端的产品，共同推动上下游企业交流协作。