第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛
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2024年6月26-27日 深圳国际会展中心6号馆内
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时间
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议程内容（以最后公布为准）
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09:30-10:00
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参会代表进场
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6月26日 主持人：李雪光 内蒙古京航特碳科技有限公司 市场总监
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主题一：GaN技术现状与应用前景分析
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2024年6月26日 深圳国际会展中心6号馆内
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10:00-10:20
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全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展
比利时晶圆代工厂-BelGaN-CEO 周贞宏博士
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10:20-10:40
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氮化镓大规模应用的关键因素
英诺赛科（深圳）半导体有限公司-产品应用高级主任工程师 谢文斌
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10:40-11:00
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未来已来----氮化镓器件在大功率应用的发展
珠海镓未来科技有限公司-研发总监 张大江
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11:00-11:20
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氮化镓磊晶介绍GaN Epitaxy introduction
陕西宇腾电子科技有限公司-总经理 林立腾
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11:20-11:40
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氮化镓晶体生长及加工研究
山东晶镓半导体有限公司-王守志 总经理
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11:40-12:00
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氮化镓电力电子应用及外延技术介绍
福州镓谷半导体有限公司-总经理/CTO/首席科学家 梁琥博士
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主题二：SiC技术现状与市场趋势分析
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2024年6月26日 深圳国际会展中心6号馆内
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13:20-13:40
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嘉宾签到
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13:40-14:00
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高质量4H-SiC衬底和外延材料进展及挑战
北京天科合达半导体有限公司-技术总监 郭钰
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14:00-14:20
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大尺寸碳化硅单晶衬底的发展现状及思考
山西烁科晶体有限公司-总经理助理 马康夫
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14:20-14:40
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科友8英寸碳化硅衬底产业化进展
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
研发技术总监 张胜涛博士
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14:40-15:00
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SiC衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究
江苏集芯先进材料有限公司-董事兼总裁 关春洋
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15:00-15:20
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TBD
神秘嘉宾
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15:20-15:40
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化合物半导体的高产能外延解决方案
AIXTRON-总经理 方子文
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15:40-16:00
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大直径碳化硅外延技术与进展
河北普兴电子科技股份有限公司-产品总监 张永强
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16:00-16:20
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SiC 衬底及外延片的缺陷检测
大连创锐光谱科技有限公司-CEO 陈俞忠
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主题三：新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析
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2024年6月27日 深圳国际会展中心6号馆内
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09:30-10:00
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参会代表进场
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6月27日 主持人：李晶慧 广州粤升半导体设备有限公司
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10:00-10:20
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嘉宾签到
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10:20-10:40
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纳微半导体GaN & SiC 开启车载电源设计新篇章
纳微半导体-高级技术营销经理 祝锦
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10:40-11:00
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应用定义器件，市场推动进步，GaN为创新而生
广东致能科技有限公司-联合创始人 王乐知博士
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11:00-11:20
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车规级功率半导体进展
深圳基本半导体有限公司-副总经理 蔡雄飞
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主题四：探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备
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2024年6月27日 深圳国际会展中心6号馆内
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14:00-14:20
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金刚线切割技术在半导体行业的应用与发展
青岛高测科技股份有限公司-行业解决方案经理 于亚鹏
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14:20-14:40
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国产半导体湿法设备研究
中国电子科技集团公司第四十五研究所
半导体清洗设备事业部副主任 宋文超
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14:40-15:00
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需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态
北京北方华创微电子装备有限公司
化合物半导体行业发展部 副总经理 吕春学
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15:00-15:20
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碳化硅衬底ECMP解决方案
北京晶亦精微科技股份有限公司-研发实验室高级总监 蔡长益
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15:20-15:40
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《碳化硅CMP材料的整体解决方案》
博来纳润-董事长张泽芳
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15:40-17:20
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结束（参观展区）
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