中国工业报记者  曹雅丽

“今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面，还面临变局和挑战。面对新的形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展。”11月18日，由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）在北京开幕，中国半导体行业协会理事长陈南翔在会上表示。

在开幕式上，韩国半导体行业协会（KSIA）执行副会长安基贤、马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席代表邝瑞强、巴西半导体行业协会（ABISEMI）主任萨米尔·皮尔斯、日本半导体制造装置协会（SEAJ）专务理事渡部潔、美国信息产业机构（USITO）北京办事处总裁缪万德分享了全球半导体产业最新进展。中国工程院院士倪光南发表了主旨演讲。

集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。党的十八大以来，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展。国务院先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等重要文件，为促进要素资源自由流动，加强知识产权保护，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业实现高质量发展，构建全球合作共赢发展的产业体系奠定了坚实的基础。

记者了解到，近年来，我国集成电路产业发展取得阶段性成效，产业规模稳步增长。2023年产业销售收入1.2万亿元，同比增长2.3%。2024年，产业发展持续向好。前三季度产业销售收入同比增长约18%，集成电路产量同比增长约26%，产品供给能力显著提升，企业竞争力明显增强。

“过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。”中国半导体行业协会高级专家王若达在会上表示。

王若达表示，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升；新兴市场如人工智能、5G/6G、智能汽车等，成为半导体市场需求增长的主要驱动力。另外，前不久，美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，今年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，达到2016年以来的最高水平‌‌。“这一增长主要受到新兴市场需求、全球经济形势企稳、通胀放缓以及各国持续出台半导体产业支持政策的影响‌。”王若达说。

当前世界百年未有的大变局加速演进，以生成式人工智能等战略性新兴技术为代表的新一轮科技革命和产业变革深入发展，加速重塑世界经济及产业发展格局。半导体产业作为数字智能时代的核心技术底座迎来新的发展机遇。

倪光南表示，开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇，中国和全球开发者协同做了大量贡献，目前中国已经成为开源RISC-V重要力量，同时也带动了全球开源事业的发展。

“在中国集成电路产业链往往分为四个环节：芯片设计、芯片制造、封装测试和下游应用。发展集成电路产业应该用系统思维去思考，每个环节都息息相关、不可偏废。”倪光南强调。

倪光南建议，中国应该发挥新型举国体制优势、超大规模市场优势和人才优势，大力支持开源创新，积极参与全球科技创新网络和科技治理，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧和中国力量。

ICChina2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。据了解，本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方代表充分交流。围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题，以及人才培养、投融资等热点议题，ICCHINA设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动，展览面积达3万平方米，为企业和专业观众提供更多交流合作机会。

ICChina2024由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办。自2003年起，ICChina已连续成功举办20届，成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。