5月17日，为期三天的“2019年世界半导体大会”在南京国际博览中心开幕。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工信厅和南京市江北新区管委会联合主办，汇聚了全球半导体行业的专家、学者以及知名企业高管，从目前国家政策、产业现状、核心问题、未来发展方向等多个维度，对我国半导体行业进行深入剖析，并就行业应用热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等问题进行探讨。

多功能融合成趋势

“目前，已经广泛使用的芯片有1000多种。集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度已大幅放缓，芯片产品创新将是必然趋势。”清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军说。台积电（南京）有限公司总经理罗镇球对此深表认同。他认为，集成电路的技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变，5G通信、人工智能以及量子通信等新兴领域的应用，正不断为集成电路产业的发展提供新动力。

那么，全球集成电路产业将面临怎样的新变局、新形势？SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙认为，近两年全球集成电路产业的发展已达前所未有的高度，中国的集成电路产业在实现自身高速发展的同时，未来也将进一步融入全球产业链，推动全球产业链形成全新的格局和形式。“在这个过程中，要实现抢占产业发展制高点的目标，促进产学研合作以及跨界应用的开放协同创新显得尤为重要。”中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明指出，面向未来，国内半导体产业需要培育形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的骨干企业群，牢牢抓住弯道超车的历史性机遇，形成全国“一盘棋”的发展合力，实现创新驱动发展。

“芯片之城”建设提速

南京江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，拥有得天独厚的产业发展优势。记者了解到，作为南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”，江北新区自2015年获批为国家级新区后，就确立了打造具有全球影响力的“芯片之城”的整体发展战略，重点吸引全球集成电路先进制造龙头企业、国际领先的自主可控集成电路设计企业、重大创新平台和研发机构入驻，并不断导入各项产业资源，孵化、培育了一批具有自主创新能力的集成电路创业企业。

目前，已有200余家来自世界各地的集成电路企业“安家”南京江北新区，覆盖行业内芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等全产业链环节。在台积电、紫光存储等龙头项目的带领下，华大半导体、展讯通信、中星微电子等芯片设计领域国内排名前10的企业已有半数落户江北新区。与此同时，全球集成电路知名企业安谋电子等一大批重点项目也纷至沓来，江北新区“芯片之城”建设全面提速，推动形成集成电路千亿级产业集群。

行业迎来全球“繁荣”

如今，在各级政府的共同努力下，我国集成电路产业结构已持续优化，集成电路市场实现稳定增长，企业创新能力也进一步提升。同时，千亿级国家集成电路产业投资基金撬动作用也逐渐显现，各地相继设立专项扶持基金，产业融资瓶颈得到缓解，融资租赁等创新形式不断涌现。

有专家预测，2019年将是全球半导体繁荣发展的新一年。我国集成电路产业有望在一些领域实现突破，其中在发展中营造“以系统厂商为引领、系统整机带动芯片设计、芯片设计带动制造封测、制造封测带动装备材料”环环相扣的鼓励创新氛围尤其重要。此外，随着智慧产业发展、5G移动通信技术应用、工业4.0战略实施等利好因素的逐步发酵，行业龙头企业的海内外并购及先进生产线投产也将进入加速期。