6月26-28日,由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、东莞巿集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开,聚焦半导体行业的各个细分领域,展示以设计、芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链,全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起了半导体产业交流融合的新生态。展出面积60,000平方米,800家超高质量展商齐聚,打造华南半导体领域最具有影响力和代表性的行业盛会。
SEMI-e多年来深耕半导体展会领域,已发展成为华南乃至全国极具影响力的重要展会平台,每年续约展商比例占比超70%。本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域,以全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势为焦点,汇聚超800家以设计、芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体/车规级先进封装技术为主的领军企业和新兴展商,为展会注入新势力,展现全“芯”实力。
精准把握市场趋势,展会同期举办四大主题峰会,覆盖第三代半导体、汽车半导体半导体产业技术等领域话题,汇聚专家大咖探讨行业发展趋势,资讯分享和热点互动,现场带来市场趋势解码、挖掘更多“芯”思路,推进产能扩充,优质资源深度对接。
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目前,SEMI-e第六届深圳国际半导体展招展工作已进入尾声,SEMI-e多年来深耕半导体展会领域,已发展成为华南最具影响力和专业性的重要展会平台。在这里,您将有机会与行业内的领袖人物、技术专家以及来自世界各地的专业观众进行深入交流,共同探讨行业的发展趋势和未来机遇。
6月26-28日深圳国际会展中心(宝安新馆)恭候莅临
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