6月11日，在六合产业科技创新港航空航天产业园内，记者看到南京瑞为新材料科技有限公司的多条产线正加速运转，一件件形状各异的热沉片鱼贯而出。这个看似不起眼的小方块，却是由钻石原石打造，能解决新一代芯片散热难题。

散热是芯片发展中的重要问题，如果不能及时散热，将会严重影响芯片性能和寿命。“现代芯片功率密度不断飙升，散热痛点和热管理需求愈发明显，相关产业企业都在加大对技术方案的投入，势必要发展一套可持续的散热技术方案。”该公司董事长、南京航空航天大学机电学院教授王长瑞为记者展示了公司的第一代产品——芯片热沉。

一块平平无奇的金属板小到米粒大小，大到笔记本电脑那么大，实际上由金刚石和铝、铜等材料复合而成，有强大的导热性能，“当裸芯片被焊接在芯片热沉上，芯片产生的热量将会被快速导出，以确保核心部件能正常工作。”

金刚石是世界上迄今为止导热性能最好的物质材料，与铜、铝等金属复合可以实现高热导和可调热膨胀等性能，大幅提升了散热性能，但技术难度也很大，“金刚石就是钻石的原石，硬度极高。”王长瑞打了个比方，“金刚石与铜、铝等金属之间牢固结合非常困难，就像一滴水滴在荷叶上。”该公司迎难而上，独创了一种新型制造工艺，解决了这一复合材料的制备难题并实现量产，“金刚石/金属复合材料是第三代半导体芯片的最新散热热沉，目前市场上还没有同类产品实现量产。比起国内外同类竞品，它的成本大幅降低，却可以将性能提高1.5倍以上。”

凭借产品独有的技术优势，瑞为新材料自2021年12月成立以来，已经与中国电科集团、航天科工等十大军工企业及民用标杆企业开展合作，目前该公司已完成三轮融资，天使轮由清华无限基金领投，A轮由5G产业基金明智资本领投、清华水木创投跟投，A+轮由毅达资本领投，多家知名机构跟投。

一边融资一边投产，企业一直驰骋在发展“快车道”。“2022年公司产值200万元，2023年1700万元，今年将达到8000万元。”王长瑞认为，产值的指数级上涨，一方面来源于先进的技术，另一方面是迫切的市场需求。企业和高校深度融合是加快发展新质生产力的重要路径，“大学瞄准的是高精尖研究，但企业关注的是需要立刻解决的产业难题，这两者在过去就像是平行线，没有实现真正结合。”

2021年，南京航空航天大学携手南京六合区，签约共建南航国际创新港。王长瑞找到了创业良机，“我曾在中国电子科技集团公司第十四研究所工作多年，对电子装备领域全链条需求都十分熟悉，所以创业时我们是面向市场需求结合学校前沿技术寻找平衡点。”王长瑞介绍，在企业主导需求基础上叠加学校资源的创业模式，可以更快缩短产学研周期。比如，公司自主搭建的生产线是不断优化的，会根据产品需求更新设计，“生产线差不多一周一个样，接下来我们还要依托南航的机器人技术，将半自动生产线改造成全自动生产线。”

公司忙碌的生产线上，不仅有芯片热沉，第二代、第三代产品都已经实现量产。记者看到，第二代产品中异面型结构，工艺更加复杂。“在迭代的产品中，我们还采用了独创的制造技术，实现载片和壳体的一体化。”王长瑞介绍，过去芯片都采用二维封装方式，如今三维封装渐成趋势，第三代产品可以更好满足下一代智能芯片的复杂需求。

目前该公司所开发的各类高导热材料已在中电科、中核、航空航天等军、民用场景中进行充分验证与批量应用，未来在5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等领域具备广阔应用前景，“比如5G电站能耗很大，使用该技术后可以实现24小时工作，且寿命可提高3至5倍。”王长瑞充满信心地表示，到2026年公司预计产能达到1000万—1200万片、营收5亿元。“未来，我们不仅要生产制造功能化产品，还将聚焦散热领域生产更为复杂的封装集成化产品，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等为芯片散热问题提供全链条的热管理方案。”