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  工信部与国家开发银行签约推动“中国制造2025”实施

11月8日，工业和信息化部与国家开发银行签订《工业和信息化部 国家开发银行共同推进实施“中国制造2025”战略合作协议》。战略合作协议提出，双方将以重大工程和重点项目为牵引，政银合作开展“融策”、“融智”、“融资”服务，围绕实施《中国制造2025》，在五大工程、十大领域、六个方向推进合作。根据协议，“十三五”期间，国开行将为《中国制造2025》实施提供不低于3000亿元融资总量，并提供贷款、投资、债券、租赁、证券等综合金融服务。

• 高通首个半导体制造测试工厂落户上海
  

11月8日，高通（Qualcomm）中国子公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业，新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，未来还将拓展至晶圆级测试，这是高通首次涉足半导体制造测试业务。

• 康耐视收购两家3D机器视觉技术公司
  

康耐视公司（Cognex）宣布收购两家专门从事3D机器视觉技术的公司EnShape和AQSense。EnShape位于德国，专注于开发3D视觉传感器和软件，AQSense位于西班牙，专注于3D视觉软件的开发和销售。康耐视表示，通过吸纳两家公司经验丰富的工程团队，将加快和创新3D产品推向市场的进程。

• 欧姆龙完成对美国工业机器人公司爱德普100%收购
  

近日，欧姆龙通过一项全现金收购要约，完成了对美国工业机器人公司爱德普（Adept）100%收购，进军全系列机器人业务，双方实现合并。双方在软硬件方面的优势结合，能够最大限度地提高生产率、安全性、灵活性和产品质量。通过将爱德普的机器人技术纳入其产品组合，欧姆龙将为汽车、数码设备、包装等行业提供解决方案以及工程支持。