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精益求精,感受松下科技魅力 ——松下自动化营业总括部技术部测量类产品工程师张辰

内容来源:智汇工业      浏览次数:2981      更新时间:2019-12-09
                     

    2019年11月25日-27日,第30届中国国际测量控制与仪器仪表展(MICONEX)在北京国家会议中心隆重举办。松下集团Panasonic INDUSTRY(以下简称为松下INDUSTRY)在展会上,为客户展示智能工厂相关的传感器产品,吸引众多专业观众驻足参观咨询。智汇工业特别邀请松下自动化营业总括部技术部测量类产品工程师张辰详细介绍产品的领先技术和优势性能。




不断突破助力智能制造

张辰首先介绍了一款精度可达0.1微米的接触式位移传感器,主要用于检测物体高度的变化。现场通过小的解决方案展示其优势性能,通过三个测头来检测金属的一个平面度,实现0.1微米分辨率的测试效果。旁边的线激光位移传感器同样引人注目,这款传感器能够在一条激光线上布置1280个测量点,再配合相对移动,描绘出物体的3D影像,可用在逆向工程中,也可以用在零件的高精度尺寸测量上。

松下的通用型传感器以性能强大、体型小巧著称,展示的微型的槽形光电传感器、气体压力传感器,以及光纤传感器。松下展出的通用传感器类型非常广泛,有对射型、反射型,还有耐高温耐腐蚀性,以及透过型、宽光带型等。张辰自豪地说,松下最小的光电传感器最小的只有一个手指关节那么大,厚度只有三毫米,非常适合在应用在小型设备中。


松下的小型激光位移传感器HG-C系列产品的优异性能,通过一台小型DEMO来完美呈现,通过安装两台HG-C对射,可以不接触物体的情况下检测物体的厚度,还可以在线移动检测,提高了检测的效率和精度,“现在可以达到10微米的测量精度,能够分辨出物体微小的高度变化。”张辰介绍到。同时展出的还有三台HG-C连携,在移动中把物体的外形检测出来,该装置是通过PLC采集模拟量数据,在触摸屏上显示出检测中物体外形的变化情况。



新产品带来制造变革

松下新产品历来是展会亮点,新近推出的透过型的数字位移传感器HG-T系列产品,检测传送带左右的偏幅,在工业现场上进行闭环的纠偏控制。通过现场小型DEMO可以领略其出色性能,现场应用可以检测圆柱的外径,也可以检测圆孔的内径,检测的范围达到10毫米,精度达到1微米分辨率,测量误差是12微米。

令人惊艳的是,HG-T系列产品还可以检测透明体。“以往这种透过型的数字位移传感器只能检测不透明物体,这款新品通过软件的改善和性能的提升,可以检测薄型的玻璃,甚至可以检测透明薄膜的偏移位置。”张辰补充到。该应用中PLC可通过RS485的通信模块或者EtherCAT现场总线,把传感器的数据采集上来,然后再通过触摸屏来显示,能够直观地看到变化的曲线,松下为客户提供的是完整的解决方案。

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