程五四，陈兴玉，张红旗，田富君，陈亮希

(1.中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥 230088）

（2.合肥市雷达机电装备先进设计工程技术研究中心，安徽 合肥 230088）

（3.中国电子科技集团公司第三十八研究所国家级工业设计中心，安徽 合肥 230088）

（4.安徽省技术标准创新基地，安徽 合肥 230088)

摘要：传统的三维装配工艺设计技术日臻成熟，而对三维电子装联工艺设计的研究较少。通过电子装联工艺模型构建、电子装联工艺信息表达规则库的建立和电子装联工艺符号的设计，解决了电子装联工艺三维模型构建困难、基于三维模型的电子装联工艺信息表达手段缺失等问题，通过工艺规程树的构建和工艺设计规程包、封装，实现了以工艺规程树为核心的电子装联工艺信息流的集成。

关键词：电子装联；工艺文件；工艺符号

中图分类号：TP391;TN95  文献标识码：A   文章编号：2095-509X(2020)03-0019-05

电子产品的复杂性和装配精密性的要求，使得电子装联工艺设计的难度较大。现有电子装联工艺基本以二维图纸为核心开展工艺设计，形成二维电子产品工艺作业指导书指导工人装配作业。现有方法缺点如下：一是工艺设计人员无法有效继承和利用三维设计模型中的信息，造成数据传递的断层，其一致性和完整性得不到保证；二是形成的作业指导书一般只包括电子装联工艺作业顺序及方法、产品工艺图片和注意事项，缺少以三维模型为载体的直观形象的电子装联工艺设计方法和环境。

目前，三维工艺设计已成为研究热点，但尚未涉及电子装联工艺设计，究其原因，一是电子产品的零部件种类多样，常规的建模方法难以适用，导致构建电子元器件三维模型的复杂性和难度增加；二是由于电子装联工艺一般包括SMT贴片、焊接、布线和接线等复杂工艺，基于三维模型表达电子装联工艺信息的方法欠缺，研究深度不够，尚未形成相关的专利、论文、软件以及标准和规范等成果。

要解决三维电子装联工艺文件设计的难题，需要解决三维模型构建、基于三维模型的电子装联工艺信息表达等关键问题。三维模型的构建目前有很多方法，如通过二次开发，利用参数化设计基本原理建立元器件库，实现元器件三维模型的参数化构建。本文在其他建模技术的基础上，提出了电子产品逆向三维建模的方法，构建了电子装联工艺模型库，工艺工程师在编制工艺文件时可直接从工艺库模型中调用典型工艺，保证了相同工序的工艺有良好的一致性。

1设计流程

    三维电子装联工艺文件设计流程如图1所示。电子装联工艺模型的构建为三维电子装联工艺文件的设计提供了三维模型基础；基于三维电子装联工艺模型的工艺信息表达，采用基于模型定义（MBD）的形式来表达复杂的电子装联工艺信息；工艺规程树通过结构化的信息，将工艺路线进行有......

图1 工艺文件设计流程

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基金项目：国防基础科研计划资助项目（JCKY2016210C007）；国防技术基础计划资助项目（JSBZ2017210A002）

作者简介：程五四（1985—），男，高级工程师，硕士，主要研究方向为数字化设计与制造、数字化工厂，chengwusi@163.com.