根据ZDC数据统计显示：目前市场上对无线耳机的关注度高达68%，远远高于其他功能的耳机的关注度。

根据ABI Research报告显示：2020年蓝牙设备总出货量预计可以达到46亿，预计到2024年，设备年度出货量将达62亿。

从现状来看，一般蓝牙耳机中用BTB连接器较少， TWS耳机中用BTB连接器较多。从外形尺寸来看，从有线耳机到颈戴式耳机，再到TWS耳机，体现了小型化的趋势。

S35连接器

▪ 窄长形状：宽1.7mm

▪ 低高度结构：组合高度0.6mm/0.8mm

▪ 窄长、低高度设计，且可适应各种环境的“TOUGH CONTACT”结构。

▪ 组合高度0.6mm、采用松下独特的“FINE FITTING结构”，在确保低高度的同时，实现舒适的插拔感及高拔出力。

R35K连接器（开发中）

▪ 基板对FPC连接用连接器，端子间距

0.35 mm，是小型少芯数连接器 

▪ 高拔出力：10N（初始） 

▪ 支持高电流 

▪ 坚固构造

截至2019年，TWS主要分为中高端和低端两类应用场景。中高端市场目前主要是以触控式操作为主， Touch sensor（触控传感器）和G-sensor（加速度传感器）属于主流应用。中低端市场出于需要与高端市场进行分割的定位，最直观的就是在操作方式上予以一个清晰的划分，这块市场以轻触开关的应用偏多。 

尽管在高端市场虽然不存在操作音这一课题，但是如使用Touch sensor，在操作反应速度方面，相较于传统的轻触开关处于劣势。所以如若传统的轻触开关可实现接近于触控式操作的体验，并且兼顾轻操作音等特点，或可引领新的潮流。 

对于接近触控手感的轻触开关，技术难点主要为产品贴片精度，整机结构设计加工和组装精度的管控。 

2616轻触开关

3020轻触开关

特点

MOSFET产品

特点

▪ 小型化。采用CSP封装技术，器件尺寸更小；与市面上传统MOSFET与保护IC的二合一产品相比，松下的MOSFET与IC是分离的，因此可以配置个性化的产品方案，而且成品体积仍然比市场上的二合一产品更小。

▪ 漏电小。可以提高电池续航功能，并且防止过度放电，保护电池。

▪ 低导通电阻·高散热性封装，帮助实现电池的更长续航时间和快速充电。